3D闪存大拆解 TechInsights带你洞悉颗粒内部结构

2019-05-02 09:19

相比iFixit的整机拆解,TechInsights是一家更深入拆解芯片并分析其内部结构的公司。最近TechInsights完成了对三星、东芝和美光最新一代9X层堆叠3D闪存的拆解分析。这些闪存已经或即将用在我们日常使用的手机、固态硬盘当中。

之所以是9X层而不是具体的96层,是因为三星不对外公开具体堆叠层数,TechInsights为我们揭开了答案。TechInsights从三星970Evo Plus 2TB中获得了其9X层堆叠3D闪存颗粒K9DUGY8J5B-DCK0,通过结构分析发现它的堆叠层数为92层。

单从堆叠层数来看92层少于竞争对手东芝和美光所采用的96层结构,所以三星也很聪明的选择了隐匿具体数值,而采用9X层的模糊表述。下图为东芝96层堆叠BiCS4闪存,颗粒拆解自东芝XG6 NVMe固态硬盘,颗粒编号TH58LJT0T24BADE。

下图为美光96层堆叠(第三代)3D闪存,颗粒拆解自美光BX500 960GB型号(240GB和480GB使用第二代64层堆叠3D闪存),颗粒编号MT29F512G08EBHBFJ4-R。

TechInsights还对国产长江存储3D闪存(32层堆叠)产生了浓厚兴趣,正在搜集和准备进行相关的拆解分析。

另外根据TechInsights公布的NAND技术路线图显示,当前三星、东芝和美光的64层/9X层3D闪存实际使用19nm或20nm工艺制造。除美光之外,其他主流闪存制造商都选择了Charge Trap闪存结构,而美光也有可能在下一代128层堆叠技术中从Floating Gate转换成Charge Trap,以期获得更高的闪存耐久度表现。

分享到:
收藏
相关阅读